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第一章 計算機指令集基本情況及RISC-V架構介紹
1.1 計算機指令集相關概述
1.1.1 計算機指令集基本情況
1.1.2 CISC和RISC指令集簡介
1.1.3 CISC和RISC指令集特點
1.2 主流指令集架構（ISA）介紹
1.2.1 X86架構
1.2.2 ARM架構
1.2.3 MIPS架構
1.2.4 POWER架構
1.3 RISC-V架構發(fā)展簡介
1.3.1 RISC-V提出背景
1.3.2 RISC-V早期發(fā)展歷程
1.3.3 RISC-V主要特點
第二章 2023-2025年RISC-V芯片產業(yè)整體發(fā)展狀況分析
2.1 芯片產業(yè)運行狀況分析
2.1.1 財稅補貼政策影響
2.1.2 芯片產業(yè)銷售規(guī)模
2.1.3 芯片產品貿易狀況
2.1.4 國際競爭力的提升路徑
2.1.5 芯片產業(yè)發(fā)展政策建議
2.2 RISC-V產業(yè)生態(tài)發(fā)展情況
2.2.1 全球RISC-V基金會情況
2.2.2 全球RISC-V主要企業(yè)和產品
2.2.3 國內處理器市場發(fā)展情況
2.2.4 國內RISC-V指令集發(fā)展概況
2.2.5 國內RISC-V主要企業(yè)和產品
2.3 基于RISC-V架構芯片的發(fā)展情況
2.3.1 Occamy
2.3.2 MTIA
2.3.3 R9A02G20
2.3.4 Veyron V2
2.3.5 Sargantana芯片
2.4 RISC-V芯片產業(yè)運行狀況分析
2.4.1 RISC-V助力國產芯片進入開源時代
2.4.2 國內RISC-V芯片市場規(guī)模分析
2.4.3 國內RISC-V AI芯片主要模式
2.4.4 國內RISC-V芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.4.5 國內RISC-V芯片產業(yè)鏈企業(yè)盈利能力
第三章 2023-2025年RISC-V芯片產業(yè)鏈上游半導體材料發(fā)展分析
3.1 硅片
3.1.1 硅片基本特性介紹
3.1.2 硅片產業(yè)發(fā)展特點
3.1.3 硅片產業(yè)產能情況
3.1.4 硅片市場出口情況
3.1.5 硅片應用領域分析
3.2 光刻膠
3.2.1 光刻膠基本特性
3.2.2 光刻膠質量指標
3.2.3 國內標準化現狀
3.2.4 光刻膠主要企業(yè)
3.2.5 國內廠商發(fā)展機遇
3.2.6 光刻膠發(fā)展展望
3.3 電子氣體
3.3.1 電子氣體基本分類介紹
3.3.2 電子氣體市場規(guī)模分析
3.3.3 電子氣體主要生產企業(yè)
3.3.4 電子大宗氣體需求分析
3.3.5 電子特種氣體應用領域
3.3.6 電子大宗氣體進入壁壘
第四章 2023-2025年RISC-V芯片產業(yè)鏈中游發(fā)展分析
4.1 芯片設計
4.1.1 芯片設計市場規(guī)模
4.1.2 芯片設計企業(yè)數量
4.1.3 芯片設計區(qū)域競爭
4.1.4 芯片設計產品分布
4.1.5 芯片設計人員數量
4.1.6 芯片設計發(fā)展思路
4.2 芯片制造
4.2.1 芯片制造市場發(fā)展規(guī)模
4.2.2 國產HPC與AI芯片制造裝備技術
4.2.3 芯片制造技術與工藝分析
4.2.4 芯片制造企業(yè)成本核算與管控
4.2.5 芯片制造行業(yè)進入壁壘
4.2.6 芯片制作中行業(yè)發(fā)展機遇
4.3 晶圓代工
4.3.1 全球晶圓代工競爭格局
4.3.2 國內晶圓代工市場格局
4.3.3 國內晶圓代工市場規(guī)模
4.3.4 國內晶圓代工工廠情況
4.3.5 國內晶圓代工企業(yè)布局
4.3.6 國內晶圓代工制程情況
4.3.7 晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望
4.4 芯片封測
4.4.1 芯片封測基本概念
4.4.2 芯片封測發(fā)展優(yōu)勢
4.4.3 芯片封測市場規(guī)模
4.4.4 芯片封測企業(yè)布局
4.4.5 封測設備國產化率
4.4.6 芯片封測項目動態(tài)
4.4.7 芯片封測發(fā)展思路
第五章 2023-2025年RISC-V芯片產業(yè)鏈下游發(fā)展分析
5.1 智能硬件
5.1.1 智能硬件行業(yè)概述
5.1.2 智慧家庭硬件銷售情況
5.1.3 RISC-V芯片應用情況
5.1.4 AI智能硬件發(fā)展趨勢
5.2 工業(yè)控制
5.2.1 工業(yè)控制基本介紹
5.2.2 工控系統(tǒng)結構分析
5.2.3 工控市場規(guī)模分析
5.2.4 RISC-V芯片應用情況
5.2.5 工控行業(yè)發(fā)展機遇
5.3 汽車電子
5.3.1 汽車電子市場規(guī)模分析
5.3.2 汽車電子產業(yè)區(qū)域分布
5.3.3 RISC-V芯片應用情況
5.3.4 汽車電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.3.5 汽車電子行業(yè)發(fā)展前景
5.4 通信設備
5.4.1 通信設備行業(yè)基本概述
5.4.2 通信設備制造市場規(guī)模
5.4.3 網絡基礎設施建設情況
5.4.4 RISC-V芯片應用情況
5.5 其他領域需求
5.5.1 云計算與數據中心
5.5.2 軟件與服務操作系統(tǒng)
5.5.3 編譯器與開發(fā)工具
5.5.4 技術服務與培訓
第六章 2021-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈之芯片設計研發(fā)類企業(yè)經營狀況分析
6.1 中科藍訊
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)核心技術
6.1.3 經營效益分析
6.1.4 財務狀況分析
6.1.5 核心競爭力分析
6.2 樂鑫科技
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 經營效益分析
6.2.3 財務狀況分析
6.2.4 RISC-V架構的應用
6.2.5 核心競爭力分析
6.3 全志科技
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 經營效益分析
6.3.3 財務狀況分析
6.3.4 RISC-V芯片產品
6.3.5 核心競爭力分析
6.4 芯原股份
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 經營效益分析
6.4.3 財務狀況分析
6.4.4 業(yè)務布局狀況
6.4.5 核心競爭力分析
6.5 納思達
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 經營效益分析
6.5.3 財務狀況分析
6.5.4 業(yè)務布局狀況
6.5.5 核心競爭力分析
6.6 北京君正
6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2 企業(yè)研發(fā)投入
6.6.3 經營效益分析
6.6.4 財務狀況分析
6.6.5 核心競爭力分析
6.7 其他
6.7.1 中微半導
6.7.2 國芯科技
6.7.3 億通科技
第七章 2021-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈之軟件及應用類企業(yè)經營狀況分析
7.1 潤和軟件
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經營效益分析
7.1.3 財務狀況分析
7.1.4 業(yè)務布局狀況
7.1.5 核心競爭力分析
7.2 飛利信
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經營效益分析
7.2.3 財務狀況分析
7.2.4 業(yè)務布局狀況
7.2.5 核心競爭力分析
7.3 中科軟
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經營效益分析
7.3.3 財務狀況分析
7.3.4 業(yè)務布局狀況
7.3.5 核心競爭力分析
第八章 2021-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈之RISC-V聯盟部分企業(yè)經營狀況分析
8.1 兆易創(chuàng)新
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經營效益分析
8.1.3 財務狀況分析
8.1.4 業(yè)務布局狀況
8.1.5 核心競爭力分析
8.2 三未信安
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經營效益分析
8.2.3 財務狀況分析
8.2.4 業(yè)務布局狀況
8.2.5 核心競爭力分析
8.3 東軟載波
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經營效益分析
8.3.3 財務狀況分析
8.3.4 業(yè)務布局狀況
8.3.5 核心競爭力分析
8.4 好上好
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經營效益分析
8.4.3 財務狀況分析
8.4.4 業(yè)務布局狀況
8.4.5 核心競爭力分析
8.5 好利科技
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經營效益分析
8.5.3 財務狀況分析
8.5.4 業(yè)務布局狀況
8.5.5 核心競爭力分析
8.6 旋極信息
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 經營效益分析
8.6.3 財務狀況分析
8.6.4 業(yè)務布局狀況
8.6.5 核心競爭力分析
8.7 晶晨股份
8.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2 經營效益分析
8.7.3 財務狀況分析
8.7.4 業(yè)務布局分析
8.7.5 核心競爭力分析
第九章 2025-2029年中國RISC-V芯片產業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
9.1 中國RISC-V芯片產業(yè)發(fā)展前景
9.1.1 RISC-V發(fā)展存在的機遇
9.1.2 RISC-V發(fā)展發(fā)展趨勢
9.1.3 RISC-V未來發(fā)展展望
9.2 中國RISC-V芯片產業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議
9.2.1 RISC-V發(fā)展存在的挑戰(zhàn)
9.2.2 RISC-V發(fā)展對策建議
9.2.3 RISC-V產業(yè)投資建議
圖表1 RISC-V基本指令集和擴展指令集
圖表2 RISC-V與SPARC V8、OpenRISC的比較
圖表3 不同指令集動態(tài)指令數獲取情況對比（結果采用x86-64進行歸一化）
圖表4 不同指令集動態(tài)指令字節(jié)獲取情況對比（結果采用x86-64進行歸一化）
圖表5 已發(fā)布指令集規(guī)范
圖表6 已批準的指令集拓展規(guī)范（一）
圖表7 已批準的指令集拓展規(guī)范（二）
圖表8 已批準的指令集拓展規(guī)范（三）
圖表9 已批準的指令集拓展規(guī)范（四）
圖表10 已發(fā)布的非指令集規(guī)范
圖表11 RISC-V產業(yè)生態(tài)標準體系圖
圖表12 2017-2023中國集成電路產業(yè)銷售額
圖表13 2024年12月中國芯片產品貿易進出口概況
圖表14 2024年12月中國芯片分產品出口情況
圖表15 2024年12月中國芯片分產品進口情況
圖表16 2024年12月中國主要芯片產品貿易出口目的地
圖表17 2024年12月中國前十大芯片產品貿易進口來源地
圖表18 2024年12月中國芯片產品分省出口情況
圖表19 2024年12月中國芯片產品分省進口情況
圖表20 RVI技術組織架構
圖表21 SiFive Performance™ P870和SiFive Intelligence™ X390
圖表22 RISC-V架構發(fā)展歷程時間表
圖表23 RISC-V、X86及ARM架構對比
圖表24 RISC-V產業(yè)鏈相關公司
圖表25 2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)凈資產收益率
圖表26 2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)毛利率
圖表27 2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)凈利率
圖表28 2010-2023年全球硅片產量
圖表29 2010-2023年中國硅片產能/產量
圖表30 2023-2024年國家對光刻膠產業(yè)政策支持
圖表31 電子特氣和電子大宗在下游應用占比區(qū)分
圖表32 2015-2024年我國電子氣體企業(yè)銷售收入增長情況
圖表33 電子氣體制造環(huán)節(jié)位于產業(yè)鏈中游
圖表34 電子大宗氣體品種豐富用途廣泛
圖表35 高端領域用氣對純度有嚴苛要求
圖表36 電子大宗氣體供應模式分為現場制氣與零售供氣
圖表37 兩種電子氣體在不同應用領域各有側重
圖表38 電子特氣細分應用
圖表39 電子氣體不同供應模式
圖表40 全球電子特氣下游需求占比
圖表41 我國電子特氣下游需求占比
圖表42 電子大宗氣體技術壁壘體現在四方面
圖表43 行業(yè)參與者需獲得國家資質認證許可
圖表44 海外巨頭通過收購兼并發(fā)展壯大
圖表45 2017-2024年中國集成電路設計行業(yè)銷售額
圖表46 2010-2024年芯片設計企業(yè)數量增長情況
圖表47 2023-2024年主要區(qū)域芯片銷售情況
圖表48 2023-2024年芯片設計增速TOP10城市
圖表49 2023-2024年芯片設計規(guī)模TOP10城市
圖表50 2010-2024年芯片設計銷售過億元企業(yè)的增長情況
圖表51 2023-2024年芯片設計銷售過億元企業(yè)區(qū)域分布
圖表52 2023-2024年芯片設計銷售過億元企業(yè)城市分布
圖表53 2024年芯片設計按銷售額統(tǒng)計的企業(yè)分布情況
圖表54 2024年芯片產品領域分布情況
圖表55 2023-2024年我國芯片設計企業(yè)人員情況
圖表56 2017-2025年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表57 8類設備技術與市場領先的主要廠商
圖表58 半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表59 2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表60 2020-2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表61 中國大陸晶圓廠盤點（一）
圖表62 中國大陸晶圓廠盤點（二）
圖表63 中國大陸晶圓廠盤點（三）
圖表64 中國大陸晶圓廠盤點（四）
圖表65 中國大陸各晶圓廠分布情況
圖表66 中國大陸12英寸晶圓廠分布
圖表67 中國大陸8英寸晶圓廠分布
圖表68 集成電路封裝實現的四大功能
圖表69 集成電路測試的主要內容
圖表70 2017-2023年中國芯片封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表71 2023年全球委外封測前十大企業(yè)營收額排名
圖表72 2024年全球委外封測營收TOP10
圖表73 2024年中國內地委外封測10億元俱樂部榜單
圖表74 2025年封裝測試項目動態(tài)
圖表75 智能硬件的分類
圖表76 2023年度國內智慧家庭硬件分品類銷售量與銷售額
圖表77 2023年度國內智慧家庭硬件分品類銷售量與銷售額-續(xù)
圖表78 工業(yè)自動化控制系統(tǒng)結構圖
圖表79 2023年全球工控巨頭排行榜
圖表80 2015-2023年我國工業(yè)自動化控制市場規(guī)模變化
圖表81 2023年部分工控產品國內市場占有率情況
圖表82 2009-2023年我國工控市場國產化率變化
圖表83 2023年國內工業(yè)自動化控制系統(tǒng)上市公司概況
圖表84 2019-2024年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表85 中國汽車電子產業(yè)分布（一）
圖表86 中國汽車電子產業(yè)分布（二）
圖表87 中國汽車電子產業(yè)分布（三）
圖表88 通信設備的分類
圖表89 2015-2023年中國通信設備制造市場規(guī)模
圖表90 2019-2024年互聯網寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表91 2019-2024年移動電話基站發(fā)展情況
圖表92 2021-2024年數據中心機架數量發(fā)展情況
圖表93 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表94 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表95 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表96 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表97 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司凈資產收益率
圖表98 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表99 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司資產負債率水平
圖表100 2021-2024年深圳市中科藍訊科技股份有限公司運營能力指標
圖表101 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表102 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表103 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表104 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表105 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司凈資產收益率
圖表106 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表107 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司資產負債率水平
圖表108 2021-2024年樂鑫信息科技（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表109 樂鑫核心競爭力
圖表110 樂鑫品牌影響力
圖表111 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表112 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表113 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表114 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表115 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司凈資產收益率
圖表116 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表117 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司資產負債率水平
圖表118 2021-2024年珠海全志科技股份有限公司運營能力指標
圖表119 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表120 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表121 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表122 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表123 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司凈資產收益率
圖表124 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表125 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司資產負債率水平
圖表126 2021-2024年芯原微電子（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表127 2021-2024年納思達股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表128 2021-2024年納思達股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表129 2021-2024年納思達股份有限公司凈利潤及增速
圖表130 2021-2024年納思達股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表131 2021-2024年納思達股份有限公司凈資產收益率
圖表132 2021-2024年納思達股份有限公司短期償債能力指標
圖表133 2021-2024年納思達股份有限公司資產負債率水平
圖表134 2021-2024年納思達股份有限公司運營能力指標
圖表135 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表136 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表137 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司凈利潤及增速
圖表138 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表139 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司凈資產收益率
圖表140 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司短期償債能力指標
圖表141 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司資產負債率水平
圖表142 2021-2024年北京君正集成電路股份有限公司運營能力指標
圖表143 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表144 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表145 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司凈利潤及增速
圖表146 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表147 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司凈資產收益率
圖表148 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司短期償債能力指標
圖表149 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司資產負債率水平
圖表150 2021-2024年江蘇潤和軟件股份有限公司運營能力指標
圖表151 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表152 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表153 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表154 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表155 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司凈資產收益率
圖表156 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表157 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司資產負債率水平
圖表158 2021-2024年北京飛利信科技股份有限公司運營能力指標
圖表159 2021-2024年中科軟科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表160 2021-2024年中科軟科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表161 2021-2024年中科軟科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表162 2021-2024年中科軟科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表163 2021-2024年中科軟科技股份有限公司凈資產收益率
圖表164 2021-2024年中科軟科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表165 2021-2024年中科軟科技股份有限公司資產負債率水平
圖表166 2021-2024年中科軟科技股份有限公司運營能力指標
圖表167 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表168 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表169 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表170 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表171 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表172 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表173 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表174 2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表175 2021-2024年三未信安科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表176 2021-2024年三未信安科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表177 2021-2024年三未信安科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表178 2021-2024年三未信安科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表179 2021-2024年三未信安科技股份有限公司凈資產收益率
圖表180 2021-2024年三未信安科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表181 2021-2024年三未信安科技股份有限公司資產負債率水平
圖表182 2021-2024年三未信安科技股份有限公司運營能力指標
圖表183 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表184 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表185 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表186 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表187 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司凈資產收益率
圖表188 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表189 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司資產負債率水平
圖表190 2021-2024年青島東軟載波科技股份有限公司運營能力指標
圖表191 東軟載波獲得知識產權相關成果
圖表192 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表193 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表194 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表195 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表196 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司凈資產收益率
圖表197 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表198 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司資產負債率水平
圖表199 2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司運營能力指標
圖表200 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表201 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表202 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表203 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表204 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表205 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表206 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表207 2021-2024年好利來（中國）電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表208 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表209 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表210 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表211 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表212 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司凈資產收益率
圖表213 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表214 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司資產負債率水平
圖表215 2021-2024年北京旋極信息技術股份有限公司運營能力指標
圖表216 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表217 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表218 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表219 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表220 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司凈資產收益率
圖表221 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表222 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司資產負債率水平
圖表223 2021-2024年晶晨半導體（上海）股份有限公司運營能力指標
RISC-V作為一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構，自2011年首次公開發(fā)布以來，憑借其開放、靈活、可移植性強等特點，在芯片領域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應特定任務，且具備簡潔指令集與低成本優(yōu)勢，已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領域成功應用，為廣泛的計算機系統(tǒng)提供通用支持。
當下，RISC-V芯片發(fā)展態(tài)勢迅猛。全球已有超百家企業(yè)投身生態(tài)建設，不斷推動技術創(chuàng)新與應用拓展。在國內，諸多企業(yè)積極布局，如阿里平頭哥發(fā)布了性能強勁的玄鐵系列處理器，在不同應用場景展現出出色競爭力；全志科技與阿里合作開發(fā)的玄鐵C910內核芯片已量產，RISC-V產品線營收在2024年大幅增長。
2023年中國RISC-V芯片市場規(guī)模為17億美元，預計2030年市場規(guī)模將達到250億美元，年復合增長率達47.9%。從應用領域看，在物聯網領域，RISC-V芯片憑借低功耗、低成本優(yōu)勢，成為眾多設備的理想選擇；在汽車電子領域，其可定制性有助于滿足汽車智能化、網聯化對芯片的多樣化需求。
2025年3月4日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）透露，政府計劃出臺政策推動RISC-V芯片在全國范圍的應用。RISC-V以其模塊化、可擴展性及開源特性，成為突破X86和ARM生態(tài)壟斷的重要路徑。該指令集已廣泛應用于物聯網、汽車電子等領域，政策支持將加速其在工業(yè)控制、教育等場景的滲透。2025年3月11日，中國RISC-V工作委員會啟動三項團體標準參編單位征集，涵蓋算力擴展、通信優(yōu)化等關鍵技術。這一行動標志著中國RISC-V生態(tài)進入標準化建設階段，通過產學研協(xié)同完善技術規(guī)范，為國產芯片在AI、通信等領域的自主化奠定基礎。
在產業(yè)鏈發(fā)展上，RISC-V芯片已形成涵蓋芯片設計、制造、封裝測試以及應用等環(huán)節(jié)的完整產業(yè)鏈。在芯片設計端，眾多企業(yè)與科研機構利用RISC-V的開源特性，開發(fā)出各類滿足不同需求的芯片產品；制造環(huán)節(jié)，隨著技術發(fā)展，越來越多的晶圓廠能夠支持RISC-V芯片制造；封裝測試領域也在不斷適配RISC-V芯片的特性，提升產品質量與性能。應用端更是廣泛覆蓋物聯網、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等領域，推動各行業(yè)智能化升級。
展望未來，RISC-V芯片應用將從場景化到設備化、多樣化，在吃住行游購物娛樂、元宇宙、教育、產業(yè)領域大量的IoT設備等都獲得廣泛的應用。Gartner則預計，RISC-V在2027年將占到所有MCU和處理器出貨量的25%。隨著政策支持持續(xù)發(fā)力、技術不斷突破創(chuàng)新以及生態(tài)建設日益完善，RISC-V芯片將在更多領域替代傳統(tǒng)芯片，成為推動全球芯片產業(yè)變革的重要力量，尤其在推動國產芯片實現自主可控、打破傳統(tǒng)芯片壟斷格局方面將發(fā)揮關鍵作用，為各行業(yè)數字化、智能化轉型提供堅實的算力支撐。
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國RISC-V芯片產業(yè)鏈深度調研及投資前景預測報告》共九章。首先介紹了計算機指令集基本情況及RISC-V架構發(fā)展，接著分析了RISC-V芯片市場總體發(fā)展狀況。然后分別對RISC-V芯片產業(yè)上游、中游、下游市場進行了詳盡的透析，并分析了國內相關重點企業(yè)的經營狀況。最后，報告對RISC-V芯片行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統(tǒng)計局、商務部、工信部、中國海關總署、半導體行業(yè)協(xié)會、中投產業(yè)研究院、中投產業(yè)研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對RISC-V芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資RISC-V芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產業(yè)招商聯盟單位
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