第一章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)產(chǎn)品定義與核心優(yōu)勢
1.1　Deepseek大模型基本介紹
1.2　Deepseek大模型一體機(jī)產(chǎn)品定義
1.2.1　硬件+軟件+算法一體化
1.2.2　本地私有化和混合云部署
1.3　Deepseek大模型一體機(jī)核心優(yōu)勢
1.3.1　快速交付與極簡運(yùn)維
1.3.2　高性能與低成本
1.3.3　場景定制化
第二章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)市場運(yùn)行及驅(qū)動因素分析
2.1　Deepseek大模型一體機(jī)市場現(xiàn)狀
2.2　Deepseek大模型一體機(jī)市場需求分析
2.2.1　數(shù)據(jù)安全合規(guī)
2.2.2　算力成本壓縮
2.2.3　中小企業(yè)普惠化需求
2.3　Deepseek大模型一體機(jī)市場競爭分析
2.3.1　市場競爭格局
2.3.2　廠商競爭情況
2.3.3　典型廠商分析
2.4　Deepseek大模型一體機(jī)政策與技術(shù)驅(qū)動分析
2.4.1　大模型相關(guān)政策驅(qū)動
2.4.2　國產(chǎn)化替代驅(qū)動
2.4.3　開源生態(tài)崛起
第三章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及關(guān)鍵環(huán)節(jié)分析
3.1　Deepseek大模型一體機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2　Deepseek大模型一體機(jī)用AI芯片分析
3.2.1　AI芯片發(fā)展背景
3.2.2　AI芯片供需分析
3.2.3　主要AI芯片發(fā)展
3.2.4　AI芯片企業(yè)布局
3.2.5　AI芯片國產(chǎn)化發(fā)展
3.2.6　AI芯片發(fā)展展望
3.3　Deepseek大模型一體機(jī)用存儲設(shè)備分析
3.3.1　存儲芯片相關(guān)介紹
3.3.2　存儲芯片發(fā)展態(tài)勢
3.3.3　存儲芯片市場規(guī)模
3.3.4　存儲芯片細(xì)分市場
3.3.5　存儲芯片競爭格局
3.3.6　存儲芯片發(fā)展趨勢
3.4　Deepseek大模型一體機(jī)用基礎(chǔ)軟件分析
3.4.1　基礎(chǔ)軟件基本介紹
3.4.2　操作系統(tǒng)發(fā)展分析
3.4.3　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)分析
3.4.4　中間件發(fā)展分析
3.4.5　AI框架供應(yīng)發(fā)展分析
第四章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)應(yīng)用場景與應(yīng)用案例分析
4.1　金融行業(yè)
4.1.1　應(yīng)用背景分析
4.1.2　應(yīng)用場景介紹
4.1.3　應(yīng)用現(xiàn)狀分析
4.1.4　應(yīng)用案例分析
4.2　醫(yī)療行業(yè)
4.2.1　應(yīng)用背景分析
4.2.2　應(yīng)用場景介紹
4.2.3　應(yīng)用現(xiàn)狀分析
4.2.4　應(yīng)用案例分析
4.3　教育行業(yè)
4.3.1　應(yīng)用背景分析
4.3.2　應(yīng)用場景介紹
4.3.3　應(yīng)用現(xiàn)狀分析
4.3.4　應(yīng)用案例分析
4.4　政務(wù)系統(tǒng)
4.4.1　應(yīng)用背景分析
4.4.2　應(yīng)用場景分析
4.4.3　應(yīng)用現(xiàn)狀分析
4.4.4　應(yīng)用案例分析
第五章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)技術(shù)架構(gòu)與創(chuàng)新突破分析
5.1　硬件層
5.1.1　國產(chǎn)算力適配
5.1.2　存儲于算力配置
5.2　軟件與算法層
5.2.1　模型架構(gòu)創(chuàng)新
5.2.2　多模態(tài)融合突破
5.2.3　訓(xùn)練優(yōu)化技術(shù)
5.3　技術(shù)挑戰(zhàn)與局限性
5.3.1　分辨率限制
5.3.2　生成細(xì)節(jié)不足
5.3.3　國產(chǎn)芯片性能差距
5.4　技術(shù)發(fā)展趨勢分析
5.4.1　邊緣計算融合
5.4.2　多模態(tài)擴(kuò)展
第六章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)典型企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1　華為技術(shù)有限公司
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3　產(chǎn)品研發(fā)突破
6.1.4　企業(yè)合作動態(tài)
6.2　浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　經(jīng)營效益分析
6.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
6.2.4　財務(wù)狀況分析
6.2.5　核心競爭力分析
6.2.6　產(chǎn)品研發(fā)突破
6.2.7　公司發(fā)展風(fēng)險
6.3　拓維信息系統(tǒng)股份有限公司
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　經(jīng)營效益分析
6.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
6.3.4　財務(wù)狀況分析
6.3.5　核心競爭力分析
6.3.6　產(chǎn)品研發(fā)突破
6.3.7　公司發(fā)展風(fēng)險
6.4　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2　經(jīng)營效益分析
6.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
6.4.4　財務(wù)狀況分析
6.4.5　核心競爭力分析
6.4.6　產(chǎn)品研發(fā)突破
6.4.7　公司發(fā)展風(fēng)險
6.5　神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司
6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2　經(jīng)營效益分析
6.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
6.5.4　財務(wù)狀況分析
6.5.5　核心競爭力分析
6.5.6　產(chǎn)品研發(fā)突破
6.5.7　公司發(fā)展風(fēng)險
6.6　中國移動通信集團(tuán)有限公司
6.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.6.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
6.6.4　產(chǎn)品應(yīng)用動態(tài)
第七章　DEEPSEEK大模型一體機(jī)投資機(jī)會與風(fēng)險分析
7.1　Deepseek大模型一體機(jī)融資動態(tài)分析
7.1.1　硅基流動融資動態(tài)
7.1.2　趨境科技融資動態(tài)
7.2　Deepseek大模型一體機(jī)高潛力投資賽道分析
7.2.1　金融科技智能化
7.2.2　醫(yī)療健康數(shù)字化
7.2.3　智能制造與工業(yè)視覺
7.2.4　政務(wù)與智慧城市
7.3　Deepseek大模型一體機(jī)投資風(fēng)險分析
7.3.1　技術(shù)替代風(fēng)險
7.3.2　供應(yīng)鏈波動
7.3.3　行業(yè)競爭加劇
7.3.4　數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)
7.3.5　商業(yè)落地與應(yīng)用場景拓展
7.4　Deepseek大模型一體機(jī)投資策略建議
第八章　中投顧問對DEEPSEEK大模型一體機(jī)發(fā)展建議分析
8.1　政府推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略建議
8.1.1　構(gòu)建“數(shù)據(jù)-算力-場景”協(xié)同生態(tài)
8.1.2　強(qiáng)化政策引導(dǎo)和標(biāo)準(zhǔn)制定
8.1.3　突破核心技術(shù)瓶頸
8.2　企業(yè)提升競爭力的戰(zhàn)略建議
8.2.1　垂直場景深度定制化
8.2.2　技術(shù)路徑優(yōu)化與成本控制
8.2.3　生態(tài)合作與商業(yè)模式創(chuàng)新
8.2.4　強(qiáng)化安全與可信能力

圖表1　國內(nèi)主流大模型更新情況一覽
圖表2　DeepSeek-V3及其對應(yīng)產(chǎn)品的基準(zhǔn)測試性能
圖表3　DeepSeek-V3的基本框架
圖表4　MLA與MHA、GQA和MQA相比能夠顯著減少KV緩存占用
圖表5　DeepSeek-V3采用FP8混合精度訓(xùn)練框架
圖表6　DeepSeek-V3的訓(xùn)練成本為557.6萬美元
圖表7　DeepSeek-V3進(jìn)入最佳性價比三角
圖表8　DeepSeek-R1及其對應(yīng)產(chǎn)品的基準(zhǔn)測試性能
圖表9　DeepSeek-R1-Zero在訓(xùn)練期間的AIME準(zhǔn)確性
圖表10　強(qiáng)化學(xué)習(xí)過程中DeepSeek-R1-Zero在訓(xùn)練集上的平均響應(yīng)長度
圖表11　蒸餾模型和強(qiáng)化學(xué)習(xí)模型在不同推理基準(zhǔn)上的表現(xiàn)差異（以Qwen2.5-32B為例）
圖表12　DeepSeek上線21天后DAU達(dá)2215萬
圖表13　多家金融機(jī)構(gòu)宣布完成DeepSeek本地部署
圖表14　部分Deepseek一體機(jī)產(chǎn)品介紹
圖表15　2023-2024年中國AI大模型行業(yè)部分相關(guān)政策情況
圖表16　2023-2024年部分省市AI大模型行業(yè)相關(guān)政策情況
圖表17　手機(jī)品牌端側(cè)AI模型
圖表18　iPhone 16系列的AI功能
圖表19　手機(jī)AI芯片算力大幅提升
圖表20　蘋果M4芯片AI算力高達(dá)38TOPS
圖表21　AI PC芯片算力高達(dá)50TOPS
圖表22　主流智駕SoC芯片基礎(chǔ)信息梳理（按算力劃分）
圖表23　截止2024年市場上已量產(chǎn)的主流智駕SoC芯片AI算力比較
圖表24　CPU迭代放緩，但數(shù)據(jù)呈指數(shù)狀態(tài)增加
圖表25　GPU加速計算
圖表26　英偉達(dá)GPU產(chǎn)品參數(shù)
圖表27　AMD MI325X和英偉達(dá)H200性能對比
圖表28　主流AI算力訓(xùn)練用芯片競爭格局
圖表29　品牌旗艦筆記本電腦芯片的AI性能對比
圖表30　英特爾AI PC芯片性能
圖表31　AMD AI PC處理器性能
圖表32　蘋果各代際M系列電腦/平板芯片
圖表33　AMD服務(wù)器CPU架構(gòu)
圖表34　英特爾和AMD服務(wù)器CPU處理器性能對比
圖表35　蘋果A18Pro及其他新一代旗艦SoC性能對比
圖表36　安卓系手機(jī)旗艦SoC性能對比
圖表37　聯(lián)發(fā)科及高通旗艦SoC性能對比
圖表38　聯(lián)發(fā)科及高通歷代手機(jī)旗艦芯片對比
圖表39　蘋果各代際A系列手機(jī)芯片及性能
圖表40　美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁持續(xù)加碼
圖表41　華為昇騰供應(yīng)商
圖表42　國產(chǎn)AI芯片競爭格局
圖表43　存儲芯片分類
圖表44　存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表45　中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表46　2020-2025年中國存儲芯片市場規(guī)模變化
圖表47　2023年全球DRAM市場份額占比情況
圖表48　2023年全球NAND Flash市場份額占比情況
圖表49　中國主要存儲芯片企業(yè)布局情況
圖表50　操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展階段
圖表51　全球操作系統(tǒng)生態(tài)成熟度分值表
圖表52　2024年國債收益率曲線變化情況
圖表53　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表54　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表55　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤及增速
圖表56　2022-2023年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表57　2023-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表58　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表59　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表60　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表61　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表62　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表63　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表64　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表65　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司凈利潤及增速
圖表66　2022-2023年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表67　2023-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表68　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表69　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表70　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表71　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表72　2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表73　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表74　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表75　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤及增速
圖表76　2022-2023年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表77　2022-2023年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表78　2023-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表79　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表80　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表81　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表82　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表83　2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表84　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表85　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表86　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表87　2022-2023年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表88　2023-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表89　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表90　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表91　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表92　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表93　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

2025-2029年中國Deepseek大模型一體機(jī)行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機(jī)會研究報告