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第一章 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 1月新趨勢解讀
1.2 1月新機(jī)會跟蹤
1.3 1月新風(fēng)險分析
1.4 1月發(fā)展新建議
第二章 1月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體硅片出貨數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 1月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領(lǐng)域分布
2.3.3 投融資輪次分布
2.3.4 活躍投融資地區(qū)
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.4.3 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.4 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.5 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.6 智能手表產(chǎn)量
第三章 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 1月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 北京集成電路新動態(tài)
3.2.2 上海集成電路新動態(tài)
3.2.3 青島半導(dǎo)體領(lǐng)域新動態(tài)
3.3 1月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 1月項目投資新動態(tài)
3.5 1月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 美國加大對先進(jìn)封裝補(bǔ)貼力度
4.1.2 國家大基金二期投資動態(tài)連連
4.1.3 國家半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展向好
4.2 1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年12月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年12月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入表現(xiàn)
圖表4 2025年1月半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表5 2025年1月IC設(shè)計細(xì)分賽道融資事件分布
圖表6 2025年1月半導(dǎo)體融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表7 2025年1月半導(dǎo)體融資輪次分布(按披露金額)
圖表8 2025年1月半導(dǎo)體融資公司地區(qū)分布
圖表9 2025年1月半導(dǎo)體活躍投資機(jī)構(gòu)分析
圖表10 2023-2024年12月中國手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2019-2024年中國手機(jī)出貨量統(tǒng)計情況
圖表12 2019-2024年中國5G手機(jī)出貨量統(tǒng)計情況
圖表13 2024年1-12月中國手機(jī)市場國內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表14 2024年1-12月中國手機(jī)市場國內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表15 2024年12月家電產(chǎn)量變化
圖表16 2024年12月家電出口商品量值表
圖表17 2023-2024年12月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表18 2025年1月中國半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表19 2025年1月中國集成電路相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表20 截止2025年1月瞻芯電子融資情況
圖表21 截止2025年1月合見工軟融資情況
圖表22 截止2025年1月奕行智能融資情況
圖表23 2025年1月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(一)
圖表24 2025年1月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(二)
圖表25 2025年1月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(三)
圖表26 半導(dǎo)體光刻膠類別
圖表27 光刻膠技術(shù)進(jìn)展
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年1月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。