首次出版:2024年12月最新修訂:2024年12月交付方式:電子郵件
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第一章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 11月新趨勢(shì)解讀
1.2 11月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 11月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 11月發(fā)展新建議
第二章 11月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 11月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟成立
3.2.2 成都多個(gè)集成電路項(xiàng)目擬獲支持
3.3 11月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.4 11月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.5 11月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼動(dòng)態(tài)
4.1.2 國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群名單公布
4.1.3 第三代半導(dǎo)體碳化硅持續(xù)火熱
4.2 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年10月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年10月全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年11月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2024年11月半導(dǎo)體交易事件地域分布
圖表5 2023-2024年10月中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表6 2023-2024年10月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表7 2023-2024年10月國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表8 2023-2024年10月國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表9 2023-2024年10月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表10 2023-2024年11月中國(guó)手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表11 2024年10月中國(guó)四大家電產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表12 2024年10月家電出口商品量值表
圖表13 2023-2024年10月全國(guó)智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表14 2024年11月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表15 2024年11月中國(guó)集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表16 2024年11月中國(guó)芯片相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表17 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)(一)
圖表18 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)(二)
圖表19 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)(三)
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2024年11月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫(xiě)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。